Guía técnica para la cualificación de circuitos integrados y componentes electrónicos para el sector industrial. Procesos, estándares y metodología

Autores/as

Palabras clave:

semiconductor, circuito integrado, proceso, paquete, silicio, JEDEC, fabricación, calidad

Sinopsis

El libro “Guía técnica para la cualificación de circuitos integrados y componentes electrónicos para el sector industrial” parte de la necesidad de dar a conocer un sector puntero y estratégico como es el sector de los semiconductores desde el enfoque del proceso de cualificación. Esto se ha debido principalmente a que, el proceso de cualificación permite confirmar la viabilidad tecnológica de todo el proceso de creación de un semiconductor. Es decir, proceso de cualificación permite estudiar todos los aspectos funcionales, técnicos y tecnológicos de un circuito integrado o un componente electrónico

Los procesos de cualificación en el sector de semiconductores  están estandarizados. Este libro detalla estos estándares, identificando todas las consideraciones clave a tener en cuenta, para poder desarrollar esta tarea con éxito.

Descargas

Los datos de descargas todavía no están disponibles.

Resumen 44

Citas

D. P. W. Jacobi, «Semiconductor amplifier». Patente DE833366C, 1949.

J. L. Buie, «Coupling transistor logic and other circuits». USA Patente US3283170A, 1961.

M.-H. C. J. J.-C. L. YANGYUAN Wang, Handbook of integrated circuits industry., ISBN 978-981-99-2835-4. pp. 657 – 693, pp. 1300, 1400., pp. ISBN 978-981-99-2835-4. pp. 657 – 693, pp. 1300, 1400..

WWERMER Zulehener, «Historical overview of silicon crystal pulling,» p. 7, 2000.

TATAU Nishinga, Handbook of the crystal growth., ISBN: 978-0-444-63303-3. pp. 117 . 200..

ASML, «ASML,» [En línea]. Available: https://www.asml.com/en. [Último acceso: 10 10 2024].

HATTORI Takeshi., Ultraclean Surface Processing of Silicon Wafers., ISBN: 978-3-462-08272-6. pp. 3 - 64..

PVeducation, «PVeducation,» [En línea]. Available: https://www.pveducation.org/es/fotovoltaica/fabricaci%C3%B3n-de-c%C3%A9lulas-de-silicio/silicio-multicristalino. [Último acceso: 01 09 2024].

T. K. a. J. Cooper, Fundamentals of Silicon Carbide Technology., ISBN 978-1-118-31352. pp. 10 - 60..

W. T. L. i. a. U.K, «Wafer Technology Ltd is a U.K,» [En línea]. Available: http://www.wafertech.co.uk/growth.htm.

MARTIN M. Peter, Handbook of Deposition Technologies for Films and Coatings (Third Edition)., ISBN-13: 978-0815520313. pp. 314-363..

U. Wafer, «University Wafer,» [En línea]. Available: https://www.universitywafer.com/. [Último acceso: 21 11 2024].

T. NISHINAGA, Handbook of Crystal Growth Fundamentals. (2015)., ISBN 978-0-444-56369-9. pp. 1668 - 1680., 2015.

S. Engineeering, «Semiconuctor Engineeering,» [En línea]. Available: https://semiengineering.com/knowledge_centers/manufacturing/lithography/photomask/. [Último acceso: 21 11 2024].

B. W. EYNON Benjamin, Photomask Fabrication Technology., ISBN: 9780071588911. pp. 35-177..

Z. K. A. Spence.United States Patente US5928813A.

S. I. Associtation, «Semiconductor Industry Associtation,» [En línea]. Available: https://www.semiconductors.org/. [Último acceso: 21 11 2024].

T. Semiconductors, «Taiwan Semiconductors,» [En línea]. Available: https://www.tsmc.com/. [Último acceso: 10 11 2024].

NEAMEN Donald, .Semiconductor Physics and Devices 4th Edition., ISBN: 978-007-1089. . pp. 1 – 60, pp. 491 – 645..

W. H. E. M. H. NEIL David., CMOS VLSI Design., ISBN 10: 0-321-54774-8. pp. 2 – 200..

D. Hitek. [En línea]. Available: https://dbhitek.com/kr/default.asp. [Último acceso: 10 10 2024].

S. Semiconductors, «ST Semiconductors,» [En línea]. Available: https://www.st.com/en/radio-frequency-transistors/stpower-rf-ldmos-transistors.html. [Último acceso: 10 10 2024].

T. Semiconductors, «Taiwan Semiconductors,» [En línea]. Available: https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/specialty/bcd. [Último acceso: 10 10 2024].

T. T. Semiiconductors, «TPSCo,» [En línea]. Available: https://towersemi.com/technology/cmos_image_sensor/. [Último acceso: 10 10 2024].

G. Foundires, «Global Foundires,» [En línea]. Available: https://gf.com/technology-platforms/silicon-photonics/#. [Último acceso: 10 10 2023].

STEFANOV Konstantin, CMOS Image Sensors., ISBN 978-0-7503-3233-0m. pp. 1 – 80..

XFAB, «XFAB,» [En línea]. Available: https://www.xfab.com/. [Último acceso: 10 10 2024].

M. A. TAKAYASU Sakurai, Fully-Depleted SOI CMOS Circuits and Technology for Ultralow-Power Applications., ISBN-10 0-387-29217-9. pp. 1 – 50..

A. CHANDRAKASAN, FinFETs and Other Multi-Gate Transistors., ISBN 978-0-387-71752-4. pp. 3 – 80..

Cadence, «Cadence,» [En línea]. Available: https://resources.pcb.cadence.com/blog/2023-rf-mems-micro-electro-mechanical-systems-introduction. [Último acceso: 10 10 2024].

P. O. KORVINK Jan, MEMS: A Practical Guide to Design, Analysis, and Applications. I, SBN : 0-8155-1497-2. pp. 1 – 48..

A. EVANS, Designing with field effect transistors., ISBN 0-07-057449-9. pp. 3 – 50..

Skhynix, «Skhynix,» [En línea]. Available: https://news.skhynix.com/semiconductor-front-end-process-episode-6/. [Último acceso: 21 11 2024].

W. World, «Wafer World,» [En línea]. Available: 12. https://www.waferworld.com/. [Último acceso: 21 11 2024].

I. Tecnologies, «Infineon,» [En línea]. Available: www.infineon.com. [Último acceso: 10 10 2024].

T. Instruments, «Texas Instruments,» [En línea]. Available: www.ti.com. [Último acceso: 10 10 2023].

Intel, «Intel,» [En línea]. Available: www.intel.com. [Último acceso: 10 10 2024].

A. OSRAM, «AMS OSRAM,» [En línea]. Available: https://ams-osram.com/. [Último acceso: 10 10 2024].

«Analog Devices,» Analog Devices, [En línea]. Available: https://www.analog.com/en/index.html. [Último acceso: 10 10 2024].

JEDEC, «Foundry process qualification guidelines. JEP001-1.,» JEDEC, 2018.

JEDEC, «Foundrz Process Quaificacion Guideliens - Back end of life (Wafer Fabrication Manufacturing Sites), JEP001-1A,» JEDEC, 2018.

JEDEC, «N-Channel MOSFET hot carrier data analysis. JESD28-1.,» 2001.

JEDEC, «A procedure for measuring P-Channel MOSFET Negative Vias Temperture Instabilities. JESD90.,» 2004.

JEDEC, «Guideline for evaluating bias temperature instability of Silicon Carbide Metal-Oxide Semiconductor devices. JEP184,» JEDEC, 2021.

JEDEC, «Procedure for characterizing time-dependent dielectric breakdown of ultra-thin gate dielectrics. JESD92.,» 2003.

JEDEC, « Method for characterizing the electromigracion failure time distribution of interconnects under constant current and temperature stress. JESD202.,» 2006.

JEDEC, «Isothermal Electromigration prueba procedure. JESD61A.01.,» JEDEC, 2007.

JEDEC, «Procedure for Wafer-Level DC Characterization of Bias Temperature Innestabilites ; JESD241,» JEDEC, 2021.

JEDEC, «Procedure for wafer level pruebaing of thin dielectrics. JESD35-A.,» JEDEC, 2001.

JEDEC, «Guidelines for Reverse Recovery Time and Charge Measurement of SiC MOSFET. JEP201.,» JEDEC, 2024.

JEDEC, «Early Life Failure Rate Calculation Procedure for Electronic Components JESD74.,» JEDEC, 2007.

JEDEC, «Temperature Cycling, JESD22- A104.,» JEDEC, 2023.

JEDEC, «Accelerated Moisture Resistance, JESD22- A102E,» JEDEC, 2015.

JEDEC, «Electrostatic discharge and procedure HBM , JESD22- A114,» JEDEC, 2008.

JEDEC, «IC Latch up prueba, JESD78F.02,» JEDEC, 2023.

JEDEC, «Process Characterization Guideline. JEP132A.01.,» JEDEC, 2022.

IPC, «IPC. Prueba Methods Manual. IPC-TM-650.,» IPC.

S. Engineering, «Semiconductor Engineering,» [En línea]. Available: https://semiengineering.com/whats-wat-pruebaing-at-the-end-of-manufacturing/. [Último acceso: 10 10 2024].

E. Engineering, «Equipprueba,» [En línea]. Available: https://www.equipprueba.com.sg/products/prueba-contactors/wafer-probe-heads/. [Último acceso: 20 11 2020].

C. S. I. Association, «Association, Chinesse Semiconductor Industry,» [En línea]. Available: https://www.semi.org/. [Último acceso: 10 10 2024].

S. Engineering, «Semiconductor Engineering,» [En línea]. Available: https://semiengineering.com/knowledge_centers/manufacturing/fabless-semiconductor-companies/. [Último acceso: 10 10 2024].

C. C. RODRIGUEZ, Imagen de diseño propio., N/A, 2023.

C. G. MASI, «Vision System Design,» [En línea]. Available: https://www.vision-systems.com/home/article/16736736/vision-helps-dice-wafers-into-chips. [Último acceso: 21 11 2024].

E. S. I. A. (ESIA), «European Semiconductor Industry Association (ESIA),» [En línea]. Available: https://www.eusemiconductors.eu/esia. [Último acceso: 10 10 2024].

JEDEC, «JEDEC Potential Failure Mode and Effects Analysis (FMEA) JEP131.,» JEDEC, 2018.

H. R. CHEN Andrea, Semiconductor packaging., ISBN: 978-1-4398-6205-6-90000. pp. 60 – 200..

M. Electronics, «Mouser Electronics,» [En línea]. Available: https://eu.mouser.com/.

W. Electroniks, «https://www.we-online.com/,» [En línea]. Available: https://www.we-online.com/. [Último acceso: 10 10 2020].

Cadence, «Cadence,» [En línea]. Available: https://resources.pcb.cadence.com/blog/2023-the-flip-chip-packaging-process. [Último acceso: 10 10 2024].

S. Digest, «Semiconductor Digest,» [En línea]. Available: https://sst.semiconductor-digest.com/2001/07/the-back-end-process-step-7-solder-bumping-step-by-step/. [Último acceso: 10 10 2024].

TSE, «TSE,» [En línea]. Available: https://tse21.com/eng/02/02.php. [Último acceso: 10 10 2024].

A. Devices, «Analog Devices,» [En línea]. Available: https://www.analog.com/en/resources/technical-articles/esd-protection-for-io-ports.html. [Último acceso: 10 10 2'24].

JEDEC, «Highly Accelerated Temperature and Humidity Stress Prueba (HAST) - JESD22-A110,» JEDEC, 2021.

JEDEC, «Cycled Temperature-Humidity-Bias - JESD22-A101,» JEDEC, 2021.

JEDEC, «Accelerated Moisture Resistance-Unbiased HAST, JESD22 -A118,» JEDEC, 2021.

JEDEC, «Accelerated Moisture Resistance - JESD22-A102E,» JEDEC, 2015.

JEDEC, «Solid-State Reliability Assessment and Qualification Methodologies, JEP43D.,» JEDEC, 2019.

ISO, «Sistemas de gestion de calidad,» ISO, 2015.

IPC, «IPC,» IPC, 2018, Materials Declaration Management Standard , IPC-1752A.

JEDEC, JEDEC, 2023.

JEDEC, «Stress-Prueba-Driven Qualification of Integrated Circuits, JESD47.,» JEDEC, 2022.

JEDEC, «Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Non-hermetic Solid State Surface-Mount Devices, J-STD-020.,» JEDEC, 2022.

JEDEC, «Preconditioning of Non-hermetic Surface Mount Devices Prior to Reliability Pruebaing, JESD22- A113.,» JEDEC, 2020.

JEDEC, «Steady-State Temperature-Humidity - JESD22-A101,» JEDEC, 2021.

JEDEC, «Power and Temperature Cycling, JESD22- A105,» JEDEC, 2018.

JEDEC, «High Temperature Storage Life Prueba, JESD22- A103,» JEDEC, 2021.

JEDEC, «Electrical Parameters Assessment, JESD86.,» JEDEC, 2009.

JEDEC, «Electrically Erasable Programmable ROM (EEPROM) Program/Erase Endurance and Data Retention Stress Prueba, JESD22- A117,» JEDEC, 2018.

JEDEC, «Bond Pull Shear, JESD22- B116,» JESD22- B116, 2017.

JEDEC, «Wire bond Pull Prueba Methods, JESD22-B120,» JEDEC, 2024.

JEDEC, «Solderability, JESD22-B102,» JEDEC, 2003.

JEDEC, «Physical Dimensions, JESD22-B100,» JEDEC, 2003.

JEDEC, «Solder ball shear, JESD22-B105E,» JEDEC, 2014.

JEDEC, «Lead Integrity, JESD22-B105,» JEDEC, 2017.

JEDEC, «Tin Whisker Acceptance, JESD22-A121,» JEDEC, 2008.

JEDEC, «Guideline for Characterizing Solder Bump Electromigration under Constant Current and Temperature Stress, JEP154A,» 2024.

JEDEC, «Mechanical Shock, JS9703,» JEDEC, 2009.

JEDEC, «Vibration Variable Frequency, JESD22-B103B,» JEDEC, 2016.

MIL, «Constant Aceleration, MIL-STD-750-2,» MIL, 2006.

JEDEC, «Hermeticity, JESD22- A109,» JEDEC, 2011.

JEDEC, «External Visual, JESD22-B101D,» JEDEC, 2022.

MIL, «NASA, Prueba Methods and Procedures for Microelectronics, MIL-STD-883.,» NASA, 2018.

JEDEC, «Human Body Model ESD Prueba Method JS-001-2024.,» JEDEC, 2024.

JEDEC, «Field-Induced Charged-Device Model , JESD22- C101,» JEDEC, 2009.

JEDEC, «Prueba Method for Alpha Source, JESD89-2B,» JEDEC, 2021.

JEDEC, «Prueba Method for Beam Accelerated, JESD89-3,» JEDEC, 2021.

JEDEC, «Prueba Method for Real-Time Soft Error, JESD89-1B,» JEDEC, 2021.

AEC, «Guidance for Characteritation of Integrated Circuits. AEC Q003,» AEC, 2013.

S. International, «Measurement of Radiated Emissions from Integrated Circuits, SAE J1752/3,» SAE, 2017.

JEDEC, JEDEC, 2018.

JEDEC, «Understanding Electrical Overstress, JEP174,» JEDEC, 2016.

ANSI, «Protection of Electrical and Electronic Parts, ANSI/ESD S20.20-2021,» ANSI, 2021.

JEDEC, «Adapter Prueba Board Reliability Prueba Guidelines, JEP176.,» JEDEC, 2018.

JEDEC, «Highly Accelerated and Humidity Life Prueba, JESD22- A110,» JEDEC, 2021.

H. Electtronics, «Harwin Electtronics,» [En línea]. Available: https://www.harwin.com/hri-range/gecko. [Último acceso: 10 2024].

JEDEC, «Temperature, Bias, and Operating Life JESD22-A108G.,» JEDEC, 2022.

AEC, «Failure Mechanism Based Stress Prueba Qualification for Integrated Circuits, AEC-Q100-REV-J.,» AEC, 2023.

JEDEC, «Stress-Prueba-Driven Qualification of and Failure Mechanisms Associated with Assembled Solid State Surface-Mount Components, JEP150.,» JEDEC, 2023.

AEC, «AEC - Q001 Rev-C (Guidelines for part average pruebaing).,» AEC, 2003.

JEDEC, «Methods for Calculating Failure Rates in Units of FITs, JESD85.,» JEDEC, 2021.

JEDEC, «Failure Mechanisms and Models for Semiconductor Devices, JEP122.,» JEDEC, 2016.

JEDEC, «Device Quality Problem Analysis and Corrective Action Resolution Methodology,. JESD671D,» JEDEC, 2018.

T. Electronic, «Reliablity Handbook,» Toshiba Electronic, 2018.

JEDEC, «Standard Failure Analysis report, JESD38.,» JEDEC, 1995.

JEDEC, «Early Life Failure Rate Calculation, JESD74A,» JEDEC, 2007.

H. L. a. J. X. HUILI Tang, Growth and Development of Sapphire Crystal for LED Applications, ISBN: NA. pp. 317.

J. D. T. F. J. GARANDET, «Vertical gradient freeze growth and characterization of high quality GaSb single crystals,» p. 67, 1989.

CECAROLLI Burno., Solar Silicon Process,, ISBN 978-3-642-02044-5. pp. 84 - 124..

H. PETERSON, Handbook chemimcal vapor deposition,, ISBN: 0-8155-1432-8. pp.

WILLIAMS Mara, Polysilicon Preparation; Handbook of semiconductor silicon technology;, ISBN 0-8155-1237-6. pp. 58 - 200..

D. A, Neamen Semiconductors Physics and Devices 4th Edition., ISBN:, 978-007-1989029. pp. 1 - 50.

N. LOVERGINE, «MOCVD of II–VI Compounds,» 2009.

HONSBERG Christiana, «Christiana Honsberg,» [En línea]. Available: https://www.pveducation.org/es/fotovoltaica/fabricaci%C3%B3n-de-c%C3%A9lulas-de-silicio/silicio-multicristalino.

HILLERINGMANN Ulrich., Silizium-Halbleitertechnologie: Grundlagen mikroelektronischer Integrationstechnik., ISBN: 978-3658423773. pp. 5 - 34..

S. Rizvi., Handbook of Photomask Manufacturing Technology, ISBN. NA. pp. 3-629..

S. E. Fred, LED Emitting Diodes., ISBN: 978-0-521-86538-8. pp. 1 – 87..

S. W., Jones Introduction Integrated Circuit Technology. Thirth Edition., ISBN: NA. pp. 1 – 20..

JEDEC, «Standard method for caluating the electromigration model parameters for current density and temperature. JESD63.,» 2023.

S. UL, «Pruebas for Flammability of Plastic Materials for Parts in Devices and Appliances, UL94.,» ISBN 0-7629-0082-2, 2001.

ASTML, «Flammability of Plastic Using the Oxygen Index Method. IEC Publication 695, Fire Hazard Pruebaing, ASTM D2863.,» IEC Publication, 2023.

JEDEC, «Guidelines for User Notification of Product/process Changes by Semiconductor Suppliers, JESD46d.,» JEDEC, 2011.

JEDEC, «Information Requirements for the Qualification of Silicon Devices, JESD69D.,» JEDEC, 2024.

JEDEC, «Application Specific Qualification using Knowledge Based Prueba Methodology, JESD94.,» JEDEC, 2015.

JEDEC, «Methods for Developing Acceleration Models for Electronic Component Failure Mechanisms, JESD91.,» JEDEC, 2022.

JEDEC, «Solid State Reliability Assessment Qualification Methodologies, JEP143.,» JEDEC, 2019.

JEDEC, «Environmental Acceptance Requirements for Tin Whisker Susceptibility of Tin and Tin Alloy Surface Finishes, JESD201.,» JEDEC, 2008.

JEDEC, «Prueba Method for Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finishes, JESD22-A121A.,» JEDEC, 2005.

JIS, «General prueba procedure of failure rate for electronic components, JIS C 5003:1974,» JIS, 1974.

ANSI, «General prueba procedure of failure rate for electronic components, JIS C 5003:1974,» JIS, 2014.

IEC, «Protection of electronic devices from electrostatic phenomena - General requirements, IEC 61340-5-1.,» IEC, 2024.

JEDEC, «Selection of Burn in / Life Prueba conditions and critical parameters for QML, JEP163A.,» JEDEC, 2023.

JEDEC, «Application Specific Qualification Using Knowledge based prueba, JESD94B.,» JEDEC, 2015.

JEDEC, «Solid-State Reliability Assessment and Qualification Methodologies, JESP143D.,» JEDEC, 2019.

JEDEC, «Temperature Cycling, JESD22-A101,» JEDEC, 2021.

JEDEC, «Thermal Shock, JESD22- A106.,» JEDEC, 2023.

JEDEC, «Salt Atmosphere, JESD22- A107,» JEDEC, 2013.

JEDEC, «Temperature Bias and Operative Life, JESD22- A108,» JEDEC, 2022.

JEDEC, «Evaluation Procedure for Determining Capability to Bottom Side Board Attach by Full Body Solder Immersion of Small Surface Mount Solid State Devices, JESD22- A111,» JEDEC, 2018.

JEDEC, «Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Non-hermetic Solid State Surface Mount Devices, JESD22- A112.,» JEDEC, 1995.

JEDEC, «Electrostatic Discharge (ESD) Sensitivity Pruebaing, Machine Model (MM), JESD22- A115.,» JEDEC, 2010.

JEDEC, «Low Temperature Storage, JESD22-A119A,» JEDEC, 2015.

JEDEC, «Prueba Method for measurement of Moisture Diffusivity, JESD22 -A120.,» JEDEC, 2022.

JEDEC, «Prueba Method for Measuring Whisker Growth on Tin and Tin Alloy Surface Finishes, JESD22- A121,» JEDEC, 2008.

JEDEC, «Reliability Qualification of Power Amplifier Modules, JESD237,» JEDEC, 2024.

JEDEC, «Wire Bond Shear, JESD22 B116,» JEDEC, 2017.

T. K. a. J. A. Cooper., Fundamentals of Silicon Carbide Technology., ISBN 978-1-118-31352. pp. 10 - 60..

T. K. a. James, Fundamentals of Silicon Carbide Technology., ISBN 978-1-118-31352. pp. 10 - 60..

A. A.R, BiCMOS Technology and Applications., ISBN: 978-1-4615-3218-7. pp. 1 – 70..

W. H. MOREIRA Jose, An Engineers guide to automated pruebaing of high-speed interfaces., ISBN-13 978-1-60783-983-5. pp. 20 – 150..

JEDEC, « Prueba Method for Beam Accelerated, JESD89-3B,» JEDEC, 2021.

MIL, «Integrated circuit manufacturing,. MIL-PRF 38535.,» NASA, 2002.

P. C. G. S. GmbH, «PVA Crystal Growing Systems GmbH,» [En línea]. Available: https://www.pvatepla-cgs.com/en/. [Último acceso: 02 02 2024].

Cubierta "Guía técnica para la cualificación de circuitos integrados y componentes electrónicos para el sector industrial. Procesos, estándares y metodología"

Publicado

mayo 9, 2025

Licencia

Creative Commons License

Esta obra está bajo una licencia internacional Creative Commons Atribución-NoComercial-SinDerivadas 4.0.

Detalles sobre esta monografía

ISBN-13 (15)

979-13-87585-08-2

Fecha de primera publicación (11)

2025-05-15